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影响热封制袋技术的因素

复合薄膜的热封质量是综合性指标，它与复合薄膜的结构、热封材料的选择和生产工艺的确定、印刷版面、油墨和胶粘剂的耐热性等都有(yǒu)不同的关系。
外观检查是以视觉检查复合袋的表面平整度、擦伤丝路、热封位置、冲孔位置、图案居中等情况。表面平整度与制袋机的温度控制、压力控制、冷却情况、复合薄膜的结构设计、排版方式有(yǒu)关。温度过高、压力太小(xiǎo)、冷却不够、印刷材料的耐温性差、热封材料的低温热封性差都会引起袋子的不平整。对于热封宽度很(hěn)宽的袋子，横向排版比纵向排版的袋子平整度好。擦伤丝路主要由薄膜在各设备上的摩擦引起，需重点检查制袋机的张力控制和放卷剖切架的各导辊表面粗糙度。
一、复合薄膜基材的影响
复合薄膜的基材包括阻隔材料、热封材料。目前常用(yòng)的基材多(duō)為(wèi)机械强度好、印刷适应性好、耐热性能(néng)好的薄膜材料。如双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)、双向拉伸尼龙薄膜(BOPA)等。阻隔材料的机械性能(néng)对热封强度起补强作用(yòng)，耐热性能(néng)对热封外观的平整度有(yǒu)影响。阻隔材料的机械性能(néng)由大到小(xiǎo)依次為(wèi)：BOPA，BOPET，BOPP。所以它们与相同的热封材料依次复合、制袋后，热封强度会依次减小(xiǎo)。阻隔材料的耐热性能(néng)越好，袋子的平整度会越好。
热封材料应热封性能(néng)好、化學(xué)性能(néng)稳定、符合卫生要求，并具有(yǒu)一定的阻隔性。热封材料主要有(yǒu)聚乙烯、聚乙烯共挤出膜、聚乙烯共聚物(wù)、聚丙烯等。评价热封材料的性能(néng)指标一般有(yǒu)拉伸强度、断裂伸長(cháng)率、直角撕裂强度、表面粗糙度、雾度、冲击强度、摩擦因数、抗穿刺性能(néng)等。评价热封材料的热封性能(néng)指标有(yǒu)低温热封性、热粘性、热封强度、热封拉伸状态、抗污染热封性等。
复合薄膜的总厚度、均匀度、平整度也是很(hěn)重要的参数指标。均匀度和平整度较差会使热封压力、温度不能(néng)够均匀地传递到薄膜的热封區(qū)域上，这样沿热封刀(dāo)具方向的塑料所处的粘流状态就不均一，不能(néng)确保完好的界面密闭性。
二、复合材料添加剂的影响
在复合聚乙烯薄膜过程中，聚乙烯经热压辊挤压后有(yǒu)析出的现象，一层白白的象碎粉白状，这种现象是聚乙烯在生产过程中，加入一定量的润滑剂，是一些低熔点的蜡，容易析出至薄膜表面。这层低熔点的蜡析出后最直接的危害就是大大地消弱了复合强度，也大大地减弱了热封强度，特别在封边位置，造成易开口、离层。
解决方法则是：
1、重新(xīn)对聚乙烯进行预处理(lǐ)，达到理(lǐ)想的表面张力；
2、选择合适的胶粘剂，以增强其复合牢度；
3、减低熟化温度尽量不使物(wù)质析出，从而增加复合牢度与热封强度。
三、热封温度的影响
热封温度的作用(yòng)是将热封层加热到一个比较理(lǐ)想的粘流状态。由于高聚物(wù)没有(yǒu)明显的熔点，通常是一个熔融温度范围，当加热到该温度區(qū)域时，薄膜进入熔融状态。高聚物(wù)的熔融温度（Tm）或粘流温度（Tf）与分(fēn)解温度（Td）分(fēn)别是热封温度的下限与上限，Tm（Tf）与Td之间差值的大小(xiǎo)是影响和控制热封质量的关键性因素。差值越大，热封温度范围越宽，热封性能(néng)越好，质量控制越容易、越稳定。
同时复合薄膜热封温度不能(néng)高于复合薄膜的热定型温度。否则会引起热封部位的收缩、起皱，降低了热封强度和袋子的抗冲击性能(néng)。所以热封温度应该根据热封材料的特性、薄膜厚度、热封烫压的次数及热封面积大小(xiǎo)而设定。同一部位烫压次数增加，温度可(kě)适当降低，热封面积大时，温度可(kě)略高一些。热封温度的设定一般比Tf(Tm)高15～30℃。
在热封复合制袋加工过程中，热封温度对热封强度的影响最為(wèi)直接，各种材料的Tf（Tm）高低直接决定复合袋的最低热封温度。在实际生产过程中，热封温度还受热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等因素影响，因而实际热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封温度若低于热封材料的软化点，则无论怎样加大压力或延長(cháng)热封时间，均不能(néng)使热封层真正封合。复合薄膜的耐温性好，如BOPET、BOPA等，提高热封温度能(néng)提高生产速率；复合薄膜的耐温性差，如BOPP则尽量采用(yòng)较低的热封温度，而通过增加压力、降低生产速度或选择低温热封性材料来保证热封强度。
一般来说，随着热封温度的增大，热封强度也会增加，但到了一定的温度以后，强度不会增加。如果热封温度过高，易使热封部位的热封材料熔融挤出，降低了热封厚度，极易损伤焊接处的热封材料，熔融挤出产生"根切"现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋的耐冲击性能(néng)、密封性能(néng)。